GTMS/CTMS Xüsusi Qrafit Qurğunun Fərdiləşdirməsi: Mikro Delikli Dərin Emal Həlli

GTMS Xüsusi Qrafit Armaturları Mikron Emalı ilə Qırılır: 0,01 ㎡-də dəqiq şəkildə düzülmüş 1500 mikro-dəlik üçün fərdi həll

Mikroelektronika qablaşdırmasında GTMS/CTMS yüksək temperaturda sinterləmə prosesi zamanı xüsusi qrafit qurğular mikron səviyyəli uyğunluğu yüksək istilik müqaviməti və sabitliyi ilə birləşdirməlidir. Kiçik sahəli ultra yüksək sıxlıqlı mikro deşiklərdə kənarların qırılması, ultra sürətli alət aşınması və məcmu dözümlülük problemlərini həll etmək üçün VeTek material uyğunlaşması, kəsici kinematik rekonstruksiya və yüksək etibarlılıqlı bir çoxlu yoxlama vasitəsilə 10 000-ə yaxın mikro deşik üçün davamlı dərin emal darboğazını aşmağa sərf etdi. çatdırılma.

1. Əsas Data Snapshot və Performans Müqayisəsi

Şəkil 1 - GTMS/CTMS xüsusi qrafit armatur lövhəsi və mikro deşiklərin işlənməsi üçün struktur komponentlər

GTMS hermetik qablaşdırma prosesində qrafit armatur plitələrinin deşik konsistensiyasına və istilik deformasiyaya qarşı müqavimətinə birbaşa qablaşdırmanın hermetikliyini və hazır məhsulun məhsuldarlığını müəyyən edir. VeTek komandasının texniki irəliləyişindən əvvəl və sonrakı əsas proses və performans göstəriciləri aşağıdakı kimi müqayisə edilir:

2. Müştəri Məlumatı və GTMS/CTMS Hermetik Qablaşdırma Tətbiq Ssenariləri

Bu əməkdaşlıqda müştəri yüksək etibarlılığa malik sensorlar və mikroelektronika qablaşdırma komponentləri üzrə ixtisaslaşan AR-GE və istehsal müəssisəsidir. Onun əsas istehsal xətləri GTMS/CTMS (Şüşə/Keramika-Metala Seal) sinterləmə proseslərini geniş şəkildə tətbiq edir. Yüksək temperaturlu sızdırmazlıq sobalarında xüsusi qrafit qurğular yüksək dəqiqlikli daşıyıcı qəliblər kimi xidmət edir, yüzlərlə minlərlə incə metal sancaqlar (məsələn, Kovar ərintisi) və şüşə preformaların dəqiq yerləşdirilməsi və saxlanması üçün cavabdehdir. Bu layihədə bir qrafit armatur lövhəsi 0,01 kvadratmetrdən az ölçüdə olmasına baxmayaraq, dəqiqliklə təxminən 1500 mikro deşik yerləşdirməli olduğundan, tam qurğu dəsti dəliklər arasında olduqca nazik divarları olan təxminən 10.000 mikro deşikləri birləşdirir. 800°C–1000°C temperaturda yüksək temperaturda sinterləmə zamanı hər hansı bir cüzi dözümlülükdən kənar çuxur diametri, mövqe sapması və ya qrafit tozunun ayrılması birbaşa metal sancağın əyilməsinə, şüşə izolyasiyasının çatlamasına və ya hətta hermetikliyin tamamilə itirilməsinə gətirib çıxaracaq.

3. Xüsusi Qrafit Mikro-Deşik Emalı Darboğazları və Uğursuzluq Mexanizmləri

VeTek texniki işçi qrupunu cəlb etməzdən əvvəl, müştəri sınaq istehsalı və kiçik partiyalı emal zamanı ciddi texniki darboğazlarla qarşılaşdı: Birincisi, mikro dəliklərin kənarlarının qırılması və yırtılması: Qrafit məsaməli kövrək materialdır; yüksək sıxlıqlı mikro deşiklərin fasiləsiz qazılması zamanı, mikroqazma daxil və çıxış anında kəsmə gərginliyi asanlıqla deşik ağzında kövrək kənarların qırılmasına səbəb olur. İkincisi, alətin mikro aşınmasının səbəb olduğu dözümlülük sürüşməsi: Davamlı olaraq minlərlə mikro deşikləri emal edərkən, incə qazma bitlərində aşınma güclənir, bu da dərin deliklərdəki delik diametrlərinin daralmış gradient nümayiş etdirməsinə səbəb olur, burada cəmi bir neçə mikron sapma bütün qurğu dəstinin sıradan çıxmasına və qırılmasına gətirib çıxarır, təxminən 000 deşik10. Üçüncüsü, istilik genişlənməsinin uyğunsuzluğu və tozun çirklənməsi: Adi qrafit materiallarının yüksək temperaturlu CTE-si metal sancaqlar ilə uyğun gəlmir və incə toz asanlıqla tökülərək şüşə sinterləmə interfeysini çirkləndirir.

4. GTMS Xüsusi Qrafit Armaturları üçün Mikron Səviyyəli Mikro Deşik Emalına Necə nail olmaq olar?

 10.000 mikro deşiklərin dərin emal edilməsinin çətinliklərini həll etmək üçün VeTek R&D komandası kəsmə kinematik modelini yenidən qurdu və sistematik proses mühəndisliyini həyata keçirdi:

· Alət Yolu Alqoritmi və Daldırma Yeminin Yenidən qurulması:Ortoqonal təcrübələr vasitəsilə optimallaşdırılmış qidalanma sürəti və seqmentlərə bölünmüş fırlanma sürəti, emal zərbəsinin kəsmə qüvvəsini effektiv şəkildə 45%-dən çox azaltmaq və deşik ağzının qırılma qüsurlarını tamamilə aradan qaldırmaq üçün mikro qidalanma impulslu dalma strategiyasını qəbul edir.

· Çiplərə Qarşı Mikro Qazmalar və Çip Təmizləmə Axını Sahəsinin Optimizasiyası:İmpulslu mənfi təzyiqli mikro-soyutma çipinin çıxarılması sistemi ilə birlikdə fərdiləşdirilmiş ultra incə taxıllı almazla örtülmüş mikro qazma qurğuları alətin aşınma müqavimətinin ömrünü 3 dəfədən çox artıraraq, hər bir boşqab üçün 1500 mikro deşik arasında deşik diametrinin sürüşməsini ±0,002 mm-dən aşağı qalmasını təmin edir.

5. Yüksək İstilik Keçiricili CTE-Uyğun Xüsusi Qrafit Armatur Plitələr üçün İstehsal və Təftiş Təcrübələri

Şəkil 2 - Sıfır səthi qırılma və yüksək dəqiqlikli mikro deşik massivli xüsusi qrafit armatur lövhəsinin real detalları

· Material Adaptasiyası Həlli:Sıx mikrostruktur və əla yüksək temperaturda termal sabitliyə malik ciddi seçilmiş yüksək təmizlikli izostatik xüsusi qrafit. Onun Termal Genişlənmə əmsalı (CTE) Kovar ərintisi ilə yüksək səviyyədə uyğunlaşır, yüksək temperaturda sinterləmə termal gərginliyini və mikro-tozun ayrılmasını əhəmiyyətli dərəcədə azaldır.

· Birgə Təftiş və Dərin Təmizləmə:Keyfiyyətə nəzarət xətti “Optik Şəkil Ölçmə Aləti + Tam Avtomatlaşdırılmış Koordinat Ölçmə Maşını (CMM)” əlavə sistemini təqdim etdi. Optik görüntüləmə 10.000 dəlikli massivin məsafəsini sürətlə skan edir, CMM isə dərin dəliklərin perpendikulyarlığını və məkan yivlərinin yerlərini yoxlayır; nəhayət, mikro-kor dəliklərin dərinliklərində qalıq qrafit çirklərini tamamilə soymaq və yarımkeçirici dərəcəli təmizliyə çatmaq üçün çox mərhələli gradient ultrasəs təmizləmə ilə tamamlandı.

6. Tez-tez verilən suallar (FAQ)

Şəkil 3 - VeTek Yüksək Dəqiqlikli CNC Emalı Mərkəzi

S: Yüksək sıxlıqlı xüsusi qrafit qurğularının mikro deşiklərin işlənməsi üçün minimum deşik diametri və son toleranslar hansılardır?
A:VeTek 0,2 mm-dən aşağı deşik diametrləri üçün mikro emal imkanlarına malikdir. Delik diametrinin toleransları ±0,003 mm daxilində sabit şəkildə idarə oluna bilər və həqiqi yuvarlaqlıq, eləcə də bir boşqabda 1500 deşik üçün mövqe toleransları ±0,005 mm-ə çatır və yüksək sıxlıqlı pin GTMS qablaşdırma tələblərini tam ödəyir.

S: Nə üçün GTMS hermetik sinterləmə qurğuları Kovar ərintisi CTE ilə dəqiq uyğun gəlməlidir?
A:800°C–1000°C sinterləmə dövrü ərzində qurğunun və metal sancaqların CTE-si uyğun gəlmirsə, soyutma daralması nəticəsində yaranan kəsmə gərginliyi sancağın yerdəyişməsinə, şüşə gövdəsinin çatlamasına və ya möhürün sıradan çıxmasına səbəb olacaq. Dəqiq CTE uyğunluğu germetik məhsuldarlığı yaxşılaşdıraraq sinxron genişlənmə və daralma təmin edir.

S: Ultrasəs təmizləmə prosesi dərin mikro dəliklərdə qalıq qrafit tozunun qalmamasını necə təmin edir?
A:Biz deionlaşdırılmış su və xüsusi təmizləyici vasitələrlə birləşdirilmiş çox tezlikli gradient ultrasəs generasiya sistemindən istifadə edirik. Yüksək tezlikli kavitasiya effektlərindən istifadə edərək, mikro dəliklərin və kor dəliklərin dərinliklərində olan incə qrafit hissəcikləri tamamilə soyulur, ardınca yarımkeçirici səviyyəli təmiz daşıma əldə etmək üçün yüksək saflıqda azot üfürülür və vakuumla qurudulur.

7. Xülasə və Mühəndislik Dəstəyi Xidmətləri

Yarımkeçirici və mikroelektronika germetik qablaşdırma sahəsində mikron səviyyəli emal dəqiqliyi və daşıyıcıların termodinamik sabitliyi qablaşdırma məhsuldarlığını və avadanlıqdan istifadəni birbaşa müəyyən edir. Yüksək təmizlikli materiallarda davamlı yığılmaya, dəqiq emal və kritik yarımkeçirici komponentlərin istehsalına arxalanaraq, VeTek 0,01-də sıx şəkildə düzülmüş 1500 mikro deşikdən ibarət sənaye səviyyəsində istehsal maneəsini uğurla dəf etdi.㎡ plitə, 10.000 deşik səviyyəli xüsusi qrafit qurğuların yüksək etibarlı kütləvi istehsalının çatdırılmasını həyata keçirir.

İstehsal müəssisəsi olaraq diqqət mərkəzindədirCVD SiC, TaC örtükləri, Bərk SiC və kritik yarımkeçirici materialların və komponentlərin inkişafı, VeTek davamlı olaraq yarımkeçiricilərin istehsalı, kristal böyüməsi və yüksək temperatur proses sahələri üçün yüksək performanslı material həlləri təqdim edir.  Eyni zamanda, hermetik qablaşdırma, yüksək temperaturda sinterləmə və dəqiq yerləşdirmədə tətbiq tələblərinə cavab verən VeTek, o cümlədən mühəndislik xidmətləri göstərir.yüksək təmizlikli qrafit material seçimi, dəqiq emal və xüsusi istehsal dəstəyi. 

Əgər siz GTMS/CTMS hermetik sızdırmazlıq prosesləri üçün uyğun yüksək dəqiqlikli qrafit komponentləri axtarırsınızsa və ya materialın uyğunlaşdırılması, struktur optimallaşdırılması və nümunənin yoxlanılması tələb olunursa, lütfən, VeTek mühəndis komandası ilə əlaqə saxlayın. Biz sizə material seçimindən tutmuş dəqiq istehsala qədər birdəfəlik texniki dəstək göstərəcəyik.

Şəkil 4 - VeTek Xüsusi Materiallarının Tədqiqat və İnkişafı və Dəqiq İstehsalat Bazasının Panoramik Görünüşü