Diamond SiC Kompozit Material

1. Proqramlar

· Yarımkeçirici Qablaşdırma və AI Hesablaması:Yüksək güclü prosessorlar üçün istilik yayıcılar və istilik idarəetmə komponentləri.

· Elektrik Elektronikası:SiC güc cihazları, IGBT modulları və güc çevirmə sistemləri üçün istilik strukturları.

· Lazer və Optoelektronika:Lazer diodları və digər yüksək güclü optik cihazlar üçün istilik yayıcıları.

· Aerokosmik və Dəqiq Mühəndislik:Keçiricilik, sərtlik və ölçülü sabitliyin vacib olduğu xüsusi istilik strukturları.

2. Əsas üstünlüklər

Effektiv İstilik Transferi:Yüksək keçiricilik düzgün dizayn edilmiş komponentdə istilik müqavimətini azalda bilər.

CTE uyğunluğu:Tənzimlənən kompozisiya materiallar arasında termal uyğunsuzluğu aradan qaldırmağa kömək edir.

Mexanik Sabitlik:Almaz və SiC sərtliyə və sərtliyə kömək edir.

Dizayn Çevikliyi:Materialın tərkibi, həndəsə və bitirmə tətbiq ehtiyaclarına görə qiymətləndirilə bilər.

3. Spesifikasiyalar

Aşağıdakılar ilkin mühəndislik istinad diapazonlarıdır, ixtisaslı VeTek məhsul dərəcəsi üçün zəmanət verilməyən spesifikasiyalardır. Yekun dəyərlər istehsalçı və məhsula aid test hesabatları ilə təsdiqlənməlidir.

4. Mövcud Məhsul Formaları

· Plitələr və alt təbəqələr - düz termal yayıcılar və qablaşdırma substratları.

· Disklər və dəyirmi komponentlər — dairəvi istilik yayıcılar və xüsusi disklər.

· Sifarişlə işlənmiş hissələr — qabiliyyətlərin yoxlanılması şərtilə xüsusi həndəsi və dəqiq işlənmiş komponentlər.

5. Fərdiləşdirmə tələbləri

Qiymətləndirmə və ya kotirovka üçün mövcud təfərrüatları təqdim edin:

· Çizimlər, ölçülər və toleranslar

· Hədəf istilik keçiriciliyi və CTE

· İşləmə temperaturu və istilik dövriyyəsi şərtləri

· Səthi bitirmə, metalizasiya və ya yapışdırma tələbləri

· Gözlənilən miqdar və nəzərdə tutulan tətbiq