Taiko prosesi silikon gofreti necə nazik ola bilər?

Taiko prosesi nədir?

Taiko prosesi, vaffin kənarını buraxan və yalnız vaffikin mərkəzi sahəsini açan vafli inceltmə texnologiyasıdır. Bu, malkarın mərkəzi sahəsinə son dərəcə nazik bir qalınlığa çatmasına imkan verir, vaffin kənarı orijinal qalınlığını qoruyur.

Niyə Taiko prosesindən istifadə edirsiniz?

Yuxarıdakı rəqəmdə göstərildiyi kimi, ənənəvi inceltmə prosesi, daha kövrək, istehsal prosesi zamanı çox kövrək, son dərəcə kövrək olmağa və sonrakı istehsala uyğun olmayan həddindən artıq kövrək olmağa səbəb olur. Taiko prosesi bu problemi mükəmməl həll edən bütün vafli daha yüksək mexaniki güc verir. Niyə Taiko prosesi adlanır? Taiko prosesi Yapon Disco şirkətinin icad etdiyi bir prosesdir. Adı üçün ilham, qalın kənarları və incə orta hissələrə sahib olan Yapon Taiko Barrum (Taiko Barrum), buna görə də ad.

Taiko prosesinin nazik ola biləcəyi minimum qalınlığı nədir?

Yuxarıdakı şəkil 8 düymlük bir gofretin 50umlu qalınlığı ilə təsirini göstərir. Bu məqalədəki ikinci şəkil, 12 düymlük bir gofretin incə təsiri göstərilir.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek yarımkeçiricisi peşəkar Çin istehsalçısıdırSic vafli,Vafli,Gofretli gəmi,Vafli. Vetek yarımkeçiricisi yarımkeçirici sənayesi üçün müxtəlif SIC vafli məhsulları üçün qabaqcıl həllər təqdim etməyə çalışır.

Əgər vaffer məhsullarımızla maraqlanırsınızsa, zəhmət olmasa bizimlə əlaqə saxlamaqdan çəkinməyin.Hörmətlə sonrakı məsləhətləşməni gözləyirik.

Mob: + 86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com