Xəbərlər

Davamlı texnoloji tərəqqi və dərin mexanizm araşdırması sayəsində 3C-SiC heteroepitaksial texnologiyasının yarımkeçirici sənayedə daha mühüm rol oynaması və yüksək səmərəli elektron cihazların inkişafını təşviq etməsi gözlənilir.

Spatial Ald, məkan olaraq təcrid olunmuş atom təbəqəsi çöküntüsü. Dafer fərqli mövqelər arasında hərəkət edir və hər mövqedə fərqli prekursorlara məruz qalır. Aşağıdakı rəqəm ənənəvi Ald və məkan olaraq təcrid olunmuş Ald arasında bir müqayisədir.

Bu yaxınlarda Alman Tədqiqat İnstitutu Fraunhofer IISB Tantalum Karbid örtük texnologiyasının tədqiqat və inkişafında bir irəliləyiş əldə etdi və CVD çökəkliyi həllindən daha çevik və ekoloji cəhətdən təmiz bir sprey örtük həlli hazırladı və ticarəti aparıldı.

Sürətli texnoloji inkişaf dövründə qabaqcıl istehsal texnologiyasının mühüm nümayəndəsi kimi 3D çap ənənəvi istehsalın simasını tədricən dəyişir. Texnologiyanın davamlı yetkinliyi və xərclərin azaldılması ilə 3D çap texnologiyası aerokosmik, avtomobil istehsalı, tibbi avadanlıq və memarlıq dizaynı kimi bir çox sahədə geniş tətbiq perspektivlərini göstərdi və bu sənayelərin innovasiyasını və inkişafına kömək etdi.

Tək kristal materiallar yalnız müxtəlif yarımkeçirici cihazların artan istehsalının ehtiyaclarını ödəyə bilməzlər. 1959-cu ilin sonunda bir vahid kristal material böyümə texnologiyasının nazik bir təbəqəsi - epitaxial artım inkişaf etdirildi.

Silikon karbidi yüksək temperatur, yüksək tezlikli, yüksək güc və yüksək gərginlikli cihazlar üçün ideal materiallardan biridir. İstehsal səmərəliliyini artırmaq və xərcləri azaltmaq üçün, böyük ölçülü silikon karbid substratlarının hazırlanması vacib bir inkişaf istiqamətidir.